главная страница

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 29

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 29
   
 
СПРАВОЧНИК | Ф/Ш и документация | Изготовление печатных плат | Сборка печатных плат | Материалы
Обучение | Умелые руки | Новости | Поиск по сайту | Форум | Обратная связь | Наш адрес


Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.

Пайка расплавлением дозированного припоя с инфрокрасным (ИК) нагревом


Notice: Undefined variable: content_type in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 145

Notice: Undefined variable: out_text_start in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text_end in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 87

Процесс пайки компонентов, собранных на коммутационной плате, с помощью ИК-нагрева аналогичен пайке в ПГФ, за исключением того, что нагрев платы с компонентами производится не парами жидкости, а ИК-излучением.

Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, является излучение. Передача тепла излучением имеет большое преимущество перед теплопередачей за счет теплопроводности и конвекции в описанных ранее методах, так как это единственный из механизмов теплопередачи, обеспечивающий передачу тепловой энергии по всему объему монтируемого устройства. Остальные механизмы теплопередачи обеспечивают передачу тепловой энергии только поверхности монтируемого изделия. В отличие от пайки в ПГФ, в процессе пайки с ИК-излучением скорость нагрева регулируется изменением мощности каждого излучателя и скорости движения транспортера с коммутационными платами. Поэтому термические напряжения в компонентах и платах могут быть снижены посредством постепенного нагрева микросборок. Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, что количество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Поэтому нагрев осуществляется неравномерно в пределах монтируемого устройства. Пайка кристаллоносителей без выводов или с J-образными выводами может оказаться невозможной в установках с ИК-нагревом, если компонент непрозрачен для ИК-излучения.

В некоторых установках для пайки с ИК-нагревом вместо ламп ИК-излучения применяются панельные излучающие системы. В этом случае излучение имеет намного большую длину волны, чем излучение традиционных источников. Излучение такой излучающей системы не нагревает непосредственно микросборку, а поглощается технологической средой, которая в свою очередь передает тепло микросборке за счет конвекции. Этот способ пайки устраняет ряд недостатков, присущих традиционной пайке с ИК-нагревом, таких, как неравномерный прогрев отдельных частей микросборки и невозможность пайки компонентов в корпусах, непрозрачных для ИК-излучения. Панельные излучатели имеют ограниченный срок службы и обеспечивают намного меньшую скорость нагрева, чем традиционные источники ИК-излучения. Однако при их использовании может не потребоваться технологическая среда из инертного газа.

Технологические установки пайки ИК излучением

В зависимости от соотношения температур источника излучения и нагреваемого объекта процессы нагрева можно разделить на термодинамически равновесные и неравновесные. При равновесном нагреве температура нагревателя и объекта близки друг к другу (например, нагрев в парах кипящей жидкости), при неравновесном - значительно отличаются. На практике желательно иметь равновесный режим нагрева, позволяющий устранить неравномерность нагрева и другие отрицательные факторы.

Первые установки ИК оплавления использовали для нагрева ламповые ИК излучатели с температурой 700-800° С. Поскольку температура пайки составляет 210-215° С, то режим нагрева значительно отличался от равновесного, при этом возникали перегретые участки, обусловленные, в частности, различной степенью черноты поверхностей. Улучшение характеристик установок было получено переходом на излучатели, работающие в средневолновом ИК диапазоне (3-10 мкм). Конструктивно такие излучатели представляют собой керамические панели больщих размеров со значительным количеством воздушных камер, работающих при температуре 280-320° С. В таких устройствах до 60 % тепловой энергии доставляется к объекту за счет естественной конвекции, 40 % - при помощи средневолнового ИК излучения. Такие комбинированные установки производят нагрев объекта в режиме, близком к равновесному, и в настоящее время широко используются при монтаже ТМП ФУ.

Схема устаноки пайки ИК излучением

Конструкция типичной установки ИК оплавления приведина на рис. 1. Установка состоит из корпуса 1, внутри которого расположено несколько зон нагрева, в каждой из которых поддерживается заданный тепловой режим. В первой и второй зонах производят постепенный предварительный нагрев изделия 2 с помощью плоских нагревателей 3. Пайку производят в третьей зоне быстрым нагревом объекта выше температуры плавления припоя с помощью кварцевых ИК ламп 4, затем объект охлаждают с помощью устройства 5.

Печатные платы транспортируются через установку на ленточном (обычно сетка из нержавеющей стали) конвейере 6. Режимы работы нагревателя и скорость конвеера регулируются с помощью микропроцессорной системы 7, температурный профиль вдоль установки отображается в графической и цифровой форме на экране дисплея 8. Характеристики температурного профиля, т. е. значения температур в каждой зоне , возможно изменять в широких пределах, также возможно иметь библиотеку типовых режимов оплавления для печатных плат различных типоразмеров.



Пайка волной припоя Пайка Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (ПГФ)


© 2004 Учебно-демонстрационный комплекс "Электронные технологии"
URL: http://www.pcbfab.ru/
E-mail: info@pcbfab.ru