главная страница

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 29

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 29
   
 
СПРАВОЧНИК | Ф/Ш и документация | Изготовление печатных плат | Сборка печатных плат | Материалы
Обучение | Умелые руки | Новости | Поиск по сайту | Форум | Обратная связь | Наш адрес


Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.

Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе (ПГФ)


Notice: Undefined variable: content_type in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 145

Notice: Undefined variable: out_text_start in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text_end in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 87

Пайка расплавлением дозированного припоя применима только к микросборкам с поверхностным монтажом. Она значительно отличается от ранее описанных методов. Процесс начинается с нанесения способом трафаретной печати припойной пасты на контактные площадки коммутационной платы. Затем на поверхность платы устанавливаются компоненты. В ряде случаев припойную пасту просушивают после нанесения, с целью удаления из ее состава летучих ингредиентов или предотвращения смещения компонентов непосредственно перед пайкой. После этого плата разогревается до температуры расплавления. В результате образуется паяное соединение между контактной площадкой платы и выводом компонента. Такая техника пайки применима к коммутационным платам без монтируемых в отверстия компонентов, т. е. с набором только поверхностно монтируемых компонентов любых типов.

Метод пайки в парогазовой фазе является разновидностью пайки расплавлением дозированного припоя, в ходе которой пары специальной жидкости конденсируются на коммутационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразования открытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель между выводом компонента и контактной площадкой платы. Когда температура платы достигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самым заканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы, от ее начальной температуры (например, окружающей среды перед пайкой) до температуры расплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию. Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшения термических напряжении в компонентах и местах их контактов с платой. Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температуре кипения используемой при пайке жидкости. Такой жидкостью является инертный фторуглерод, например РС-70 производства фирмы ЗМ.

Пайка в ПГФ

Существуют два типа установок для пайки в парогазовой фазе: с применением одной либо двух рабочих жидкостей. В первых установках для пайки в ПГФ применялись две рабочих жидкости (рис. 1), при этом использовались обычно несколько установок пайки в составе производственной линии. С целью предотвращения утечки паров дорогого фторуглерода и припоя поверх основной технологической среды из инертного фторуглерода создавалась дополнительная технологическая среда из более дешевого фреона. Основной недостаток этих установок состоял в том, что на границе двух технологических сред происходило образование различных кислот. Поэтому для защиты коммутационных плат (защита коммутационных плат необходима в первую очередь от разрушающего действия кислот на материал коммутации (химическая, а затем электрохимическая коррозия). Кроме того, рабочая часть контейнера установки пайки в ПГФ должна изготовляться из коррозионностойкого материала, что отражается на стоимости такого оборудования) требовались системы нейтрализации кислот.

Установки для пайки с двумя рабочими жидкостями оказались непригодны для линий сборки электронной аппаратуры. Поэтому в 1981 г. фирмой НТС стали выпускаться установки для пайки в ПГФ, встраиваемые в технологические сборочно-монтажные линии. Такие установки имеют относительно небольшие входное и выходное отверстия, позволяющие реализовать систему с одной технологической средой (рис. 2). Приведенная на рис. 2 конструкция обеспечивает возможность включения установки в состав технологической линии.

Схема установки пайки в ПГФ с использованием одной технологической среды

При использовании установки для пайки в ПГФ таких компонентов, как чип-конденсаторы и чип-резисторы, может возникнуть проблема, известная как "эффект опрокидывания компонента". Причина опрокидывания компонентов до конца не изучена, и универсальных средств для избежания этого в настоящее время не существует. Необходимо варьировать параметры процесса пайки до тех пор, пока не прекратится опрокидывание компонентов.



Пайка расплавлением дозированного припоя с инфрокрасным (ИК) нагревом Пайка Лазерная пайка


© 2004 Учебно-демонстрационный комплекс "Электронные технологии"
URL: http://www.pcbfab.ru/
E-mail: info@pcbfab.ru