главная страница

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 29

Notice: Use of undefined constant name - assumed 'name' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 31

Notice: Use of undefined constant name - assumed 'name' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/article_head.php on line 32
   
 
СПРАВОЧНИК | Ф/Ш и документация | Изготовление печатных плат | Сборка печатных плат | Материалы
Обучение | Умелые руки | Новости | Поиск по сайту | Форум | Обратная связь | Наш адрес


Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.

Субтрактивная технология


Notice: Undefined variable: content_type in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 145

Notice: Undefined variable: out_text_start in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text_end in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 87
сверление отверстий в заготовке
фольгированного диэлектрика
металлизация всей
поверхности и стенок заготовки
нанесение пленочного фоторезиста
получение защитного рисунка
в пленочном фоторезисте
(экспонирование, проявление)
травление медной фольги
в окнах фоторезиста
удаление защитного
рисунка фоторезиста

Субтрактивная технология предусматривает травление медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Эта технология широко применяется при изготовлении односторонних и двусторонних слоев МПП.

Вариант этого процесса применительно к платам с уже металлизированными отверстиями называется тентинг-процессом и показан на рисунке. Пленочный фоторезист создает не только маскирующее покрытие на проводниках схемы, но и защитные завески над металлизированными отверстиями, предохраняющие их от воздействия травящего раствора.

В случае, если проявление и травление ведется струйными методами с повышенным давлением, толщина фоторезиста должна быть не менее 45-50 мкм. Для надежного тентинга диаметр контактной площадки должен в 1,4 раза превышать диаметр отверстия, а минимальный гарантийный поясок контактной площадки быть не менее 0, 1 мм.

Субтрактивный процесс с использованием металлорезиста позволяет получить платы с металлизированными переходами и проводниками шириной менее 125 мкм при их толщине до 50 мкм.

В отличие от предыдущего варианта, фоторезистивную защитную маску получают над теми местами фольги, которые необходимо удалить. Затем последовательно осаждают медь (20-40 мкм) и металлорезист (олово-свинец 9-12 мкм) на освобожденные от пленочного резиста участки платы и на стенки отверстий. После удаления фоторезиста незащищенные слои меди вытравливаются, после этого металлорезист удаляют.

Источники информации

1. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии. "Электроника: Наука, Технология, Бизнес". 1998, №2, стр. 43-46
2. Karl. H. Deitz. Tent and Etch Processing Considerations (Part A,B). CircuiTree, 1996 (12), 1997(1)
3. Karl. H. Deitz.Fine Lines in High Yield. Tent and Etch (Part 1,2,3). CircuiTree, 1998(10), 1998(11), 1999(2)


<h2>Технологии изготовления печатных плат</h2> <h2>Аддитивная технология</h2>


© 2004 Учебно-демонстрационный комплекс "Электронные технологии"
URL: http://www.pcbfab.ru/
E-mail: info@pcbfab.ru