Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.Многослойные печатные платы
Notice: Undefined variable: content_type in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 145
Notice: Undefined variable: out_text_start in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133
Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133
Notice: Undefined variable: out_text_end in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133
Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 87
Многослойные печатные платы (МПП) составляют две трети мирового производства печатных плат
в ценовом исчислении, хотя в количественном выражении уступают одно- и двухсторонним платам.
По своей структуре МПП значительно сложнее двухсторонних плат.
Они включают дополнительные экранные слои (земля и питание), а также несколько сигнальных
слоев.
Для обеспечения коммутации между слоями МПП применяются межслойные переходы (vias) и
микропереходы (microvias).
Межслойные переходы могут выполняться в виде сквозных отверстий, соединяющих внешние слои между
собой и с внутренними слоями, применяются также глухие и скрытые переходы.
Глухой переход - это
соединительный металлизированный канал, видимый только с верхней или нижней стороны платы.
Скрытые же
переходы используются для соединения между собой внутренних слоев платы. Их применение
позволяет значительно упростить разводку плат, например, 12-слойную конструкцию МПП можно
свести к эквивалентной 8-слойной.
коммутации.
Специально для
поверхностного монтажа разработаны микропереходы, соединяющие между собой контактные площадки и
сигнальные слои.
Для изготовления МПП производится соединение нескольких ламинированных фольгой диэлектриков
между собой, для чего используются склеивающие прокладки - препреги. Поэтому толщина МПП
растет непропорционально быстро с ростом числа сигнальных слоев.
В связи с этим необходимо учитывать
большое соотношение толщины платы к диаметру сквозных отверстий. Например, для МПП
с диаметром отверстий 0,4 мм и толщиной 4 мм это соотношение равно 10:1, что является
весьма жестким параметром
для процесса сквозной металлизации отверстий.
Тем не менее, даже учитывая трудности с металлизацией узких сквозных отверстий, изготовители МПП
предпочитают достигать высокой плотности монтажа за счет большего числа оносительно
дешевых слоев, нежели меньшим числом высокоплотных но, соотвественно, более дорогих слоев.
В современных МПП широко применяется поверхностный монтаж всех видов современных
интегральных схем, включая, как это показано
на рисунке, бескорпусных схем, заливаемых компаундом после разварки выводов.
|