Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.

Поверхностно монтируемые компоненты

Для PTH и SMT разработок выбор компонентов влиянет на стоимость изделия, и время его изготовления. В процесс разработки любой печатной платы должно входить помимо проектирования принципиальной электросхемы, также проблемы выбора компонентов, их совместимости друг с другом, стоимость (как компонентов, так и процесса их установки) и ремонтопригодность всей платы.

На данный момент широкое применение получили только две технологии монтажа компонентов на печатные платы, это PTH (Pin - Through - Hole) и SMT ( Surface - Mount - Technology). У каждой из этих технологий есть свои достоинства и недостатки.

Использование SMD компонентов вместо традиционных, монтируемых в отверстия, позволило заметно сэкономить в месте, значительно понизить стоимость затрат на установку, тестирование сами Чип-компоненты. Основными ЧИП-компонентами являются ЧИП и MELF  резисторы, использование в которых полимерных резисторов недопустимо, по параметрам точности, шуму или стабильности. ЧИП-конденсаторы заменили крупногабаритные конденсаторы, монтируемые в отверстия.

Преимущества SMT:

• Меньшие размеры компонентов приводят к уменьшению размеров плат, что уменьшает себестоимость. Типичное SMT преобразование уменьшает пространство на плате до 30 % размера за счет отсутствия отверстий.
• Большее количество функциональных возможностей для размера платы.
• Компоненты могут легко размещаться с обеих сторон p.c. плата, что увеличивает плотность размещения.
• Меньший размер изделия и вес могут уступать приведенным издержкам упаковки и увеличиваемое оборота рынка.
• Меньшая масса изделия и более низкий профиль изделия могут улучшать вибро и ударопрочностные свойства.
• Некоторые более новые компоненты доступны только в SMT модулях.
• Ручная сборка PTH компонентов, которая заменяется автоматической сборкой SMT компонентов, потенциально уменьшает полные издержки производства.
• SMT пайки имеет более высокий потенциал для выходов, чем пайка волной SMT или PTH компонентов. Пайка волной все еще считается, надежным процессом, но она может уступать по незначительно большему количеству дефектов.
• При наличии требуемого оборудования процесс перепайки и замены элементов на SMT проще, чем на PTH платах. Удобная подача SMT интегральных схем может быть удаляться и заменяться неоднократно с той же самой платы без повреждения интегральной схемы или плату, что нельзя сделать с 40-pin DIP интегральными схемами (ИС).

Недостатки SMT:

• Платы с SMT компонентами требуют специальной разаработки и автоматизированного проектирования (CAD), c такимиже высокими требованиями к допускам и качеству как и у p.c. платы.
• Экономически оправданным методом применения SMT компонентов при изготовлении печатных плат является наличием оборудования автоматизации сборки.
• Сборка руками практически не допустима.
• Применение обычного паяльника при ремонте SMT плат не допустимо.
• Любые технические изменения влекут за собой изменения расположения компонентов и требуют новых затрат, таких как изготовление нового трафарет для клея и т. п., что влечет за собой дополнительные расходы.
• Некоторые разработки требуют применения DIP компонентов. При сборки таких плат приходиться применять автоматическую установку PTH и SMT компонентов, что увеличивает издержки на выполнение дополнительных сборочных шагов. В таких случаях, есть такие платы, реализация которых на DIP компонентах имела бы меньшую стоимость сборочной операции.
• При применении SMT появляются дополнительные издержеки на программирование процесса автоматизации сборки и изготовление трафаретов.