Главная страница

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/index_head.php on line 34

Notice: Use of undefined constant id - assumed 'id' in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/index_head.php on line 34
   
 
СПРАВОЧНИК
Изготовление фотошаблонов и подготовка технической документации
Изготовление печатных плат
Cборка печатных плат
Материалы
Обучение
Прикладное ПО
Умелые руки
Новости
Поиск по сайту
Форум
Обратная связь
Наш адрес


elservtechno


Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.

Сборка печатных плат


Notice: Undefined variable: content_type in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 145

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 130

Notice: Undefined variable: out_text_start in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text_end in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133

Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 87
Установка компонентов на плату

Особенностью современного производства электронных устройств является все более широкое применение больших и сверхбольших интегральных схем (БИС и СБИС). При этом существенно возрастает количество выводов каждой схемы, расстояния между выводами уменьшаются с 2,5 мм до 0,625 мм и менее.

Установка многовыводных корпусов БИС И СБИС на печатные платы технически и экономически более эффективна не в сквозные отверстия, а на контактные площадки, расположенные на поверхности печатных плат.

Этим объясняется все боле широкий переход от монтажа компонентов в отверстия (PTH - Plated Through Hole) к технологии поверхностного монтажа (SMT - Surface Mount Technology).

Вместе с тем, в в настоящее время в большинстве серийных электронных блоков применяют как поверхностный монтаж, так и монтаж в отверстия. Это связано с тем, что конструкции ряда компонентов не пригодны для поверхностного монтажа. Кроме того, в устройствах, работающих в условиях ударных и вибрационных перегрузок, предпочитают монтаж в отверстия из-за более надежного крепления компонентов.

  1. Типы сборки печатных плат.
  2. Нанесение припойной пасты.
      2.1. Выбор припойной пасты.
      2.2. Трафаретный метод.
      2.3. Диспенсорный метод.
  3. Установка элементов на печатную плату.
      3.1. Автоматическая и полуавтоматическая.
      3.2. Ручная. 
  4. Компоненты.
      4.1. Поверхностно-монтируемые компоненты.
      4.2. Компоненты монтируемые в отверстия.
  5. Пайка. 
      5.1. Пайка волной.
      5.2. Пайка инфрокрасным (ИК) излучением.
      5.3. Пайка в парогазовой фазе.
      5.4. Лазерная пайка.
  6. Отмывка.


Этапы производства многослойных печатных плат СПРАВОЧНИК <h2>Технологии изготовления печатных плат</h2>


© 2004 Учебно-демонстрационный комплекс "Электронные технологии"
URL: http://www.pcbfab.ru/
E-mail: info@pcbfab.ru