Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.Этапы производства многослойных печатных плат
Notice: Undefined variable: content_type in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 145
Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 130
Notice: Undefined variable: out_text_start in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133
Notice: Undefined variable: out_text_end in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 133
Notice: Undefined variable: out_text in /home/gorodov/2.gorodov.z8.ru/docs/legacy/pcbfab.ru/replace.php on line 87
Современное производство печатных плат (ПП) отличается широкой номенклатурой и быстросменностью
выпускаемых изделий, большими объемами производства, постоянным повышением требований к
параметрам плат. Все это объясняет огромный объем разработок в области технологии производства ПП, постоянное
совершенствование и обновление технологического и контрольного оборудования.
Многообразие вариантов конструкций ПП, технологических принципов и методов их промышленного
производства затрудняют структурирование и систематизацию материалов по этим направлениям.
В данном сайте принята за основу систематизация информации на основе выделения целевых
технологических блоков. Каждый такой блок включает информацию о технологических методах,
процессах, материалах, реактивах, оборудовании, оснастке и инструментах, обеспечивающих
достижение определенной технологической цели.
Рассмотрение технологических блоков проведено для жестких многослойных печатных плат (МПП),
составляющих основной сегмент современного производства.
Для большинства технологических методов приведены возможные альтернативы.
- Технологическая подготовка топологии
- Получение проводящих рисунков внутренних слоев
- Прессование
- Сверление
- Очистка и подтравливание отверстий
- Металлизация отверстий
- Изготовление проводящих рисунков внешних слоев
- Подготовка к пайке и защита поверхности
- Заключительные операции
- Контроль параметров печатных плат
| 
