Сервер: gorodov.pro. Оригинальный сайт не доступен. Это копия сайта от 16 июля 2004.

Сборка печатных плат

Особенностью современного производства электронных устройств является все более широкое применение больших и сверхбольших интегральных схем (БИС и СБИС). При этом существенно возрастает количество выводов каждой схемы, расстояния между выводами уменьшаются с 2,5 мм до 0,625 мм и менее.

Установка многовыводных корпусов БИС И СБИС на печатные платы технически и экономически более эффективна не в сквозные отверстия, а на контактные площадки, расположенные на поверхности печатных плат.

Этим объясняется все боле широкий переход от монтажа компонентов в отверстия (PTH - Plated Through Hole) к технологии поверхностного монтажа (SMT - Surface Mount Technology).

Вместе с тем, в в настоящее время в большинстве серийных электронных блоков применяют как поверхностный монтаж, так и монтаж в отверстия. Это связано с тем, что конструкции ряда компонентов не пригодны для поверхностного монтажа. Кроме того, в устройствах, работающих в условиях ударных и вибрационных перегрузок, предпочитают монтаж в отверстия из-за более надежного крепления компонентов.

1. Типы сборки печатных плат.
   
2. Нанесение припойной пасты.
   
   2.1. Выбор припойной пасты.
   2.2. Трафаретный метод.
   2.3. Диспенсорный метод.
   
3. Установка элементов на печатную плату.
   
   3.1. Автоматическая и полуавтоматическая.
   3.2. Ручная. 
   
4. Компоненты.
   
   4.1. Поверхностно-монтируемые компоненты.
   4.2. Компоненты монтируемые в отверстия.
   
5. Пайка. 
   
   5.1. Пайка волной.
   5.2. Пайка инфрокрасным (ИК) излучением.
   5.3. Пайка в парогазовой фазе.
   5.4. Лазерная пайка.
   
6. Отмывка.